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苹果引入新PCB板 三类竞争厂商各有优劣

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-11-14   浏览次数:408
内容摘要:     苹果明年导入类载板,带来硬板的新一轮升级:明年iPhone 将迎来十周年纪念版,引入类载板取代HDI主板是大概率。硬板的创
    苹果明年导入类载板,带来硬板的新一轮升级:明年iPhone 将迎来十周年纪念版,引入类载板取代HDI主板是大概率。硬板的创新升级经历了多层板-传统HDI-anylayer HDI-类载板。类载板仍是PCB硬板的一种,只是制程上更接近半导体规格,目前类载板要求的线宽线距为30/30微米,但制造工艺、原材料和设计方案(一片还是多片)都还没有定论。

    类载板的竞争格局变化:载板厂新晋加入。此次类载板升级中的最大不同,是除了既有高端HDI厂商,载板厂也可以生产、成为新晋供应商。载板厂和高端HDI厂都需要对生产设备做出调整,对载板厂需要调整用较低端设备,而高端HDI厂则是需要新增设备和工序。

    三类竞争厂商各有优劣

    1、高端HDI 制造商:技术是门槛,良率可能较低;但优势在于用调整后的HDI 设备生产成本较低;如华通、臻鼎、AT&S。

    2、IC 载板厂商:技术上有经验和优势,但载板的生产成本较高;如景硕。

    3、兼具高端HDI 和IC 载板的厂商:理论上可以在HDI 和载板间进行产能的平衡调整,但生产工艺仍有挑战,需权衡产品组合及产能利用率对整体运营效益的影响;如欣兴。

    参与厂商纷纷于第四季度 起增加资本支出:

    主要厂商近期开始增加资本开支,以应明年第二季度起的客户需求。

    1、景硕在新丰厂生产类载板产品,公司判断需至少20 亿新台币的资本支出,且类载板将成为明年收入增长的主要动力。

    2、欣兴正式宣布跨入类载板,调增资本支出,今年第四季度投入超过15 亿新台币、开始设备进货,明年一季度 持续,以增加曝光机及镀金等制程、来提升细线化。
 
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