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Viscom SI Release 7.46 —增强3-D SPI, AOI 和 AXI的性能

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-07-02   浏览次数:1928
内容摘要: 汉诺威 – 随着SI 7.46软件的发布,Viscom开发者整合了诸多新功能,进一步增强了检测系统的性能。通过改进在全球检测库的使用从而减少了典型元件的周期时间,带来三维焊膏检测(SPI)和X射线检测领域诸多创新。所有创新均离不开Viscom软件SI。
 

图片说明:Viscom SPI 3-D观测器看到锡膏缺陷的三维显示图。

2013
6月,汉诺威 随着SI 7.46软件的发布,Viscom开发者整合了诸多新功能,进一步增强了检测系统的性能。通过改进在全球检测库的使用从而减少了典型元件的周期时间,带来三维焊膏检测(SPI)和X射线检测领域诸多创新。所有创新均离不开Viscom软件SI 

SI Release 7.46为顾客提供创新产品,进一步提升光学和X射线检测的性能和便捷性。此外,新软件版本有诸多改进,减轻了操作员的工作,并提高了系统性能。 

如,通过优化行走路径,采用8M技术可进一步减少AOI检测次数。如此以来,只需较少的轴心位置即可进行相同可靠的检测。 

另一个亮点是集成库管理员。使用该软件工具,能更加快速、轻松地分配新的检查模式。因此,使用本地和全球检查库变得更加便捷。该项新功能可与试验与测试库工具箱并行使用。 

软件还改进AOI桌面系统S2088-II,这最初是由一位客户提出的要求。它可以详细地评估所识别的缺陷,并进行缺陷确认。在复核过程中,缺陷的实时图像可以在HARAN确认站上显示。只需简单按键,摄像头直接移向缺陷位置。因此,彩色缺陷图像的实时捕捉可以通过不同的摄像角度(直角与夹角)来查看。 

Release7.46还进一步改进了三维锡膏检测(SPI)。该检测经实践证明,Quality Uplink(质量上行)功能让过程优化更加便捷。随着最新Release的问世,SPI闭合回路(Downlink)已完全整合。通过该功能,极有可能将SPI检测现有所测量的位移值作为偏移校正值返回至焊膏印刷机。若打印图像在生产过程中移动,打印模板可以自动校正。此外,可以选择启动锡膏打印机自动清洁。EKRADEKSpeedlineMPM)界面已成功地在现场测试中执行;其他界面也可按要求整合或正在开发中。

 
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